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脱泡三大要素和脱泡机理  
因为TP&LCM与OCA中间会残留一定程度的空气质量，所以OCA贴合后必须脱泡。  
脱泡三大要素，时间，温度压力。  
温度加热：1，增加胶的粘度2,加速胶的流动性3，增加滋润度  
压力加压：1，加速胶的流动2，增加滋润度3，施压去除气泡  
时间：1，使胶持续流动2，催化溶入现象去除气泡  
1.LCM和TP个体表面是不会完全平整，毫无公差，再加上TP上油墨段差，所以在油墨边缘，TPVA区域边缘残留气膜是必定的；另外在G+G全贴合中，也会产生少量气泡。  
2.脱泡的三大要素，时间，温度，压力，主要是增加胶的流动性及滋润度并产生适当的挤压压力，催化空气溶入现象来去除空气这个质量，空气质量不会排除或消失，只会扩散至OCA表面及融入OCA中。  
3.合适的脱泡温度，压力，时间，避免胶的边缘吸收太多的空气。  
气泡失效机理  
使用真空贴合机贴合完后，贴合面容易留下气泡，大部分可以通过脱泡脱除，但20%的几率会留小单点的小气泡，这种小气泡有两种类型：  
1，脱泡不良  
2，DelayBubble  
脱泡不良  
一次脱泡后留下的小气泡很难再次脱掉，因为气泡缩小了而相对面积下的OCA变大了，行成围墙效应，也就是说压力无法有效传递到小面积的气泡上，导致无法脱泡完成，可以使用单点压力脱泡的来解决这个问题  
Delaybubble的定义是脱泡完成后立即或某一段时间之后又再次复发的气泡，产生的原因归纳为两种特性：  
1，挺性型再发气泡  
2.内应力型再发气泡  
挺性型再发气泡：  
G+G贴合施压后随之对TP油墨段差产生压力，TP材质挺性不会消失，所以在油墨边缘就会产生挺性型再发气泡，单点压力脱泡可以消除，但TP挺性却永远存在，这就有再次再发的可能性。这里我们使用”脱泡缓慢泄压”的方式有效减少TP挺性应力与OCA应力回复的不平衡现象。  
另外，通过调整脱泡机参数，通常减少脱泡压力和降低脱泡温度对减少  
DelayBubble有益。  
脱泡缓慢泄压  
脱泡缓慢泄压一般我们脱泡机的动作是压力或温度同时或分时产生，然后再依时间设定开始脱泡程序，直到脱泡时间完成同时降温减压，依照设定压力及脱泡机排气设计不同泄压的时间由30sec~60Sec不等！这样的泄压程序有一个很大的盲点就是TP并不会因为压力及温度造成多大的改变，而OCA对于温度压力却很敏感，所以当压力快速释放的当下，TP的挺性很快会回复，但暂时被胶的黏性牵制住了！然而OCA的挺性恢复就很慢了。这样当脱泡Module一离开脱泡机，OCA还残留一定的核心温度，内应力较小就很容易会被TP挺性应力拉开产生小气泡，这里多数是原来就有气泡的地方，而内部确实也有少量的空气质量，这种称谓稀出现象。  
缓慢泄压;改变泄压程序先保持温度不变，再以每秒钟较少0.03Kg/M2的的泄压速度直至无压力为止。  
应力型再发气泡  
这种类型的DelayBubble是zui麻烦的类型，这类型的再发气泡是由OCA及OCA与TP/LCM夹层的Particle（杂质）引起的，但不是所有的Particle都会产生这种类型再发气泡，也与Particle的尺寸大小无关，无法根据单纯的量测筛选作防治，主要的关键点在于Particle的立体形状，一般立体的Particle容易产生气泡。  
汇总收集到的生产工艺设置参数，根据脱泡失效原理中各参数的影响，针对滚轮压力，贴合压力，脱泡压力，脱泡温度，脱泡时间重新设置参数，考虑到目前的气泡反弹现象，将与产物变形相关的参数调整到zui小。  
气泡故障观察重点和经验总结：  
1.确认故障气泡是没有脱干净还是反弹气泡(Delaybubble),没有脱干净气泡通过延长脱泡时间，增加脱泡压力，提高脱泡温度进行试验，优先顺序为时间，压力，温度。  
2.确定故障气泡是在TP和OCA之间，还是OCA和LCM之间，通过放大镜调焦清晰度判断是在哪一层，在LCM和OCA之间时，调焦清晰度与LCM的RGB点阵清晰度相同。TP和OCA之间气泡主要为油墨段差，全贴合（G+G）压合应力，脱泡应力导致。通过降低TP和LCM的贴合压力，脱泡压力，脱泡温度来优化反弹气泡。  
3.确定故障气泡是空气引起还是杂质引起，杂质引起的气泡里面有立体杂质。杂质气泡需要管理好无尘车间，特别是来料产物上的杂质被带到车间和贴合部件上。  
4.使用UV照射脱泡后的产物，有益于避免气泡反弹。  
根本原因  
之前气泡不良品主要为挺性型再发气泡（Delaybubble的一种）.主要为G+G贴合设备贴合压力过大，并且消泡参数设置不合理，贴合应力和消泡应力导致在消泡后出现气泡反弹。  
改善建议  
1.理解消泡和气泡产生的原理，弄懂产物特性，科学调整设备参数。  
2.采购UV设备，脱泡后进行UV处理，减少客户端气泡反弹  
3.贴合车间安排专人统一管理和问题分析，逐步提高整体良率。